フルオレン系エポキシ樹脂
高屈折率、高耐熱性、高柔軟性
剛直なフルオレン構造を有したエポキシ樹脂です。
立体的で嵩高いカルド（ちょうつがい）構造を有するため、従来のエポキシ樹脂にはない、優れた特性が期待できます。
フルオレン系エポキシ樹脂の特長
固形グレード
- 高耐熱性
- 高弾性率
- 高温時低弾性率
- 低吸水率
- 低誘電正接
- 高屈折率
液状グレード
- 高耐熱性
- 高柔軟性
- 低吸水率
- 高接着強度
- 高屈折率
グレード一覧（エポキシ樹脂データ）
| 固形グレード | 液状グレード | 比較対象 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 製品名 | OGSOL PG-100 |
OGSOL CG-500 |
OGSOL EG-200 |
OGSOL EG-280 |
Bis-Aエポキシ | |
| 外観 | - | 白色固体 | 白色固体 | 粘稠固体 | 淡黄色液体 | 透明液体 |
| エポキシ当量 | g/eq | 260 | 310 | 290 | 460 | 190 |
| 全塩素 | ppm | 1200 | 1900 | 490 | 170 | - |
| 粘度 | mPa･s | 350 （150℃） |
3,200 （180℃） |
57 （150℃） |
7,440 （25℃） |
2,350 （25℃） |
| 屈折率（589nm:D線、25℃） | - | 1.64 | 1.70 | 1.62 | 1.55 | 1.58 |
| 耐熱性（5％重量減） N2雰囲気化 |
℃ | 354 | 400 | 389 | 368 | 380 |
| 相溶性
配合比率 50/50
判定基準 ◎：相溶後析出なし ○：相溶後析出の傾向有 |
Bis-Aエポキシ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ‐ |
| Bis-Fエポキシ | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | ‐ | |
| フェノールノボラック | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | ‐ | |
| 特長 | ‐ | 高屈折率 高耐熱性 高弾性率 高温時低弾性 低吸水率 低誘電正接 |
高屈折率 高耐熱性 高弾性率 高温時低弾性 低吸水率 低誘電正接 |
高耐熱性 低吸水率 高接着強度 高屈折率 |
高耐熱性 高柔軟性 高接着強度 高屈折率 |
‐ |
※上記表のデータは、あくまでも参考値であり製品を保証する値ではありません。
硬化物データ（硬化剤：フェノールノボラック、硬化触媒：TPP、硬化条件：175℃×5h）
| 固形グレード | 液状グレード | 比較対象 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 製品名 | OGSOL PG-100 |
OGSOL CG-500 |
OGSOL EG-200 |
OGSOL EG-280 |
Bis-Aエポキシ | |
| Tg（DMA）（℃） | tanδ JIS K 7244 |
181 | 217 | 132 | 20 | 135 |
| Tg（TMA）（℃） | JIS K 7197 | 166 | 192 | 123 | -4 | 122 |
| 線膨張係数（25℃-150℃） （ppm） |
61 | 66 | 77 | 83 | 89 | |
| 線膨張係数（150℃-240℃） （ppm） |
153 | 126 | - | - | 175 | |
| 曲げ弾性率（25℃） （MPa） |
JIS K 7171 | 3250 | 3540 | 3000 | - | 2910 |
| 吸水率（％） | JIS K 7209 | 0.18 | 0.15 | 0.20 | - | 0.17 |
| 誘電率（εγ） | ASTM D 150 1GHz |
3.30 | 3.29 | 3.20 | 3.86 | 3.27 |
| ASTM D 150 10GHz |
3.04 | 3.00 | 3.03 | 3.3 | 2.99 | |
| 誘電正接（tanδ） | ASTM D 150 1GHz |
0.031 | 0.027 | 0.036 | 0.102 | 0.034 |
| ASTM D 150 10GHz |
0.032 | 0.029 | 0.033 | 0.081 | 0.034 | |
| 銅ピール強度（N） | 速度50mm/min 引き剥がし機 （10mm） JIS K 6854 |
0.911 | 1.24 | 1.2 | > 2 | 1.1 |
※上記表のデータは、あくまでも参考値であり製品を保証する値ではありません。
耐熱耐黄変性試験（PG-100,CG-500）
PG-100,CG-500は耐熱性に優れ、150℃で加熱した時の変色がBis-A等 非フルオレンエポキシよりも少ないことが特徴です。
| OGSOL PG-100 |
OGSOL CG-500 |
BisA エポキシ （比較） |
|
| 試験前 |  |
 |
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| 150℃ × 100hr後 |  |
 |
 |
- 硬化条件:115℃×5時間
- 硬化剤：MeHHPA
- 硬化触媒：TPP
- 硬化物厚さ：200μm
温度別曲げ弾性率試験（PG-100,CG-500）
フルオレンエポキシは常温で高弾性率を保持しながらも、Tg以上の高温領域において大幅に弾性率が下がる、特異的な挙動を示します。
- 硬化条件:115℃×5時間
- 硬化剤：MeHHPA
- 硬化触媒：TPP
耐熱耐劣化試験（EG-280）
EG-280のフェノール硬化物は、汎用の柔軟性エポキシ樹脂と比較して、加熱試験後も柔軟性を保持します。
- 硬化条件:115℃×5時間
- 硬化剤：フェノールノボラック
- 硬化触媒：TPP 1重量部